已投企业动态|黑芝麻智能展现中国“芯”实力,华山A2000芯片闪耀亮相CES 2025

已投企业动态|黑芝麻智能展现中国“芯”实力,华山A2000芯片闪耀亮相CES 2025

发布时间2025-01-21

2025年1月7日至10日,全球规模最大的消费类电子产品展CES在美国拉斯维加斯召开。四川省科创投资集团旗下川沪基金已投企业黑芝麻智能科技有限公司(简称“黑芝麻智能”,股票代码02533.HK)的华山A2000芯片家族产品、“灵巧手”智能硬件等产品及多种智驾解决方案闪耀亮相CES 2025。

华山A2000家族芯片展示区

华山A2000样片在本次CES展会上为全球首次行业亮相,是面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片,以7nm工艺制造,内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能“九韶”,可支持全场景通识智驾。华山A2000家族不仅面向高阶智能驾驶场景展现出强大的性能,还能够支持具身智能和通用计算等多个领域。值得一提的是,A2000芯片能够满足机器人的“大小脑”需求,推动机器人产业从原型开发阶段迈向大规模量产。

此外,在CES 2025展会期间,黑芝麻智能还全方位展示了华山A1000家族成熟、完整的量产软件生态及应用;集中展示了主机厂、Tier1及生态合作伙伴基于武当C1200家族开发的针对量产应用的域控、软件应用及整体解决方案;携手NESINEXT和傅利叶联合展示基于黑芝麻智能C1200家族芯片的通用人形机器人“灵巧手”具身智能硬件产品等多项重大技术创新产品。并与自动驾驶技术公司Nullmax等合作伙伴达成多项重要合作。

四川省科创投资集团旗下川沪基金参与完成黑芝麻智能C轮融资,并助力其于2024年8月8日在香港交易所主板成功挂牌上市,成为国内智能驾驶芯片第一股。未来,四川省科创投资集团将通过持续深化对黑芝麻智能的赋能支持,深度聚焦智能汽车领域,全力推动智能汽车产业链优化升级,加快智能汽车产品迈向商业化应用的步伐,提升“中国芯”在国际市场的话语权。