已投企业动态|迈科科技:三维集成,力抓换道超车新机遇
芯片内部宛如一座超大型的高楼大厦,有上百亿的小房间,这些小房间就是提前制作在上面的电路。传统的三维封装芯片,是以硅晶圆做封装基板,工艺复杂,成本高。随着技术的突破,张继华教授领导团队采用了一种全新的玻璃基三维封装工艺,使用玻璃晶圆做楼板。且为了实现玻璃板上电路之间的联通,团队研制出了第三代“玻璃通孔技术”,一个指甲盖大小的玻璃晶圆,可以被均匀打上100万个孔,并用金属填充,串联起复杂的集成电路高楼大厦。另外,还可把玻璃晶圆芯片封装成四层,扩展单个芯片的集成能力。
张继华教授表示:由平面集成到三维集成,新的集成方式,我们现在基本上跟国际上同步的。如果我们能够抓住这一点,我觉得可能是换道超车的一个机遇。
张继华教授还表示:这套是一个相对新的技术,目前,我们团队应该说是在国内,第一台演示样机是我们攒出来的,现在我们已经开始给客户提供小批量的产品了。这个产线目前设计的产能是每年8000片,我想最大的意义在于把玻璃穿孔技术真正由技术变成了产品。
玻璃基板不仅具有更好的电学性能、热学性能和光学性能,而且光滑的表面可以做出更加精细的线路,工艺成本也可降低50%左右。