被投企业动态 | 引导基金旗下4家被投企业荣获“中试平台”授牌

被投企业动态 | 引导基金旗下4家被投企业荣获“中试平台”授牌

发布时间2023-04-04

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近日,成都高新区举办“中试+”生态大会,会上成都高新区发布生态联合倡议,率先提出“中试+”生态理念,在国内率先打造百万平方米中试载体园区和基地,揭牌首个“中试+”生态园区,并为首批认定的一批中试平台授牌。

引导基金旗下4家被投企业,成都海博为药业有限公司(简称“海博为药业”)、成都迈科科技有限公司(简称“迈科科技”)、成都市汉桐集成技术股份有限公司(简称“汉桐集成”)、成都复锦功率半导体技术发展有限公司(简称“复锦半导体”)分别建设的“脑透药物开发中试平台”、“集成电路芯片材料中试平台”、“成都高新区集成电路封装中试平台”、“成都高新区功率半导体检测中试平台”获得授牌,入选首批认定中试平台。
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成都海博为药业有限公司

海博为药业是一家以临床需求为导向、以源头创新为核心驱动力、重点致力于靶向创新药研发的高成长性生物医药企业。公司搭建了具有特色化和差异化的三大创新药物开发平台,重点打造了透脑创新药物开发平台,布局了10余条创新药研发管线,涉及肿瘤、疼痛、真菌感染、自身免疫性疾病、中枢神经系统疾病等多个热门急需领域,已确定7个PCC,获得2项新药临床批件。


成都迈科科技有限公司


迈科科技是电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室孵化出的国家高新技术企业,以“后摩尔时代的三维封装基板领头羊”为目标,于2021年率先实现了最小孔径9微米、深径比可达50:1的玻璃通孔国际领先技术,并已小批量供货。目前,公司已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系,主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。


成都市汉桐集成技术股份有限公司

汉桐集成成立于2015年,主要从事光电集成电路设计研发和高可靠集成电路封装生产,公司拥有国内领先的技术研发团队及资深的科研生产管理团队,自主拥有高可靠集成电路封装线,能够满足各类高可靠产品封装要求,自主研发的集成电路型高速光电产品达到世界一流水平。公司自主研发的1M、5M、10M、25M、50M系列高速光敏集成电路芯片已批量应用到高端光耦,可以对标美国、日本及国内主要光耦厂商的主流品种进行原位替换。同时,公司已研发用于伺服电路的驱动型光耦芯片,填补了该类产品国内空白。


成都复锦功率半导体技术发展有限公司


成都岷山功率半导体技术研究院,为2021年成都高新区“岷山行动”首批项目中支持力度最大的项目,研究院运营主体为复锦半导体,由前台积电高管张帅博士与前软银资本高管、现成都矽能科技有限公司总经理白杰先以及功率半导体著名专家张波教授共同发起成立,并由三位创始人领衔的技术专家团队、运营孵化团队、实验科研团队,联合国内外优质的功率半导体行业资源,发展新技术、开发新产品、提出新的解决方案、孵化新公司。