2016年8月3日，由工信部软件与集成电路促进中心、双流区政府、电子科技大学、四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司联合主办的，以“产学融‘核’，‘芯’创天府”为主题的2016年中国成都集成电路产业发展高峰论坛暨菁蓉港核芯空间启动仪式在双流举行。四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司董事长肖斌出席了本次论坛。

会上，四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司与双流区、工信部软件与集成电路促进中心、电子科技大学共同签订了《天府芯谷科技金融平台战略合作协议》，与电子科技大学创新创业团队、电子科技大学成都研究院合作及孵化企业、中国科学院微电子研究所、成都安全可靠信息技术联合会签订了战略合作协议，并举行了国家西南软件与集成电路公共服务平台西南平台（核芯空间）启动仪式。

通过此次论坛，四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司与双流的合作进一步加深，双方将共同加速打造8.4平方公里“天府芯谷”，助推集成电路产业加速发展，力争将双流区打造成为具有强大辐射带动作用的、以集成电路产业为引领的新一代信息技术产业“创新创业”示范区，全力打造千亿级新兴电子信息产业集群。